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机构密集调研宇环数控股价半个月上涨超80%董监高却在减持 我要询价

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2022-08-21 17:05:16 来源:leyu乐鱼体育官网登录入口 作者:leyu乐鱼体育官网首页

  7月底开始,宇环数据股价大幅上涨,期间公司多次接受机构等投资者调研,并提及公司设备可用于汽车零部件(变速齿轮等)及第三代半导体碳化硅的加工制造。此外,8月5日以来,公司实控人及多位高管减持或计划减持公司股票。交易所对上述事项表示关注,并向公司下发关注函。

  据公开市场信息,2022年7月29日至8月15日宇环数控机床股份有限公司(证券简称:宇环数控;证券代码:002903.SZ)股票价格大幅上涨,由16.5元/股一路上涨至最高29.71元/股(8月15日收盘价),涨幅超80%。

  期间公司分别于8月3日、8月12日、8月16日发布股票交易异常波动公告,在公告中,公司称不存在应披露而未披露信息。

  此外,在8月3日公告中,公司表示控股股东、实控人在股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情形。

  而在8月12日公告中,公司又表示控股股东、实控人许世雄通过大宗交易于2022年8月5日减持公司股份110万股、于2022年8月9日减持公司股份42万股,同时,公司提示已于2022年7月25日披露了《关于持股5%以上股东减持计划的预披露公告》,公司持股5%以上的股东、董事长许世雄计划以大宗交易方式减持公司股份不超过304.66万股,占本公司总股本的2%;公司持股5%以上的股东、总经理许燕鸣计划以集中竞价方式减持本公司股份不超过152万股,占本公司总股本的1%。

  值得关注的是,在上述股价上涨期间,公司6次接受机构等投资者调研,并提及公司设备可用于汽车零部件(变速齿轮等)及第三代半导体碳化硅的加工制造。

  巧合的是,在上述投资者调研中,公司几乎均被问及“公司产品可参与第三代半导体材料——碳化硅加工的哪些工序?目前进展如何?”,而公司回答为“公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边,晶圆片双面减薄、抛光等工序,目前,公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求,暂未形成批量订单。”

  就上述问题,交易所要求公司说明公司产品用于汽车零部件及碳化硅制造的具体情况,公司在投资者调研中突出强调公司设备运用在汽车零部件及碳化硅制造的目的,是否存在迎合市场热点炒作公司股价的情形。

  据悉,宇环数据主要从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。公司产品应用于消费电子等行业领域,主要产品分为数控磨床、数控研磨抛光机和智能装备系列产品。

  2022年上半年,公司实现营业收入2.40亿元,同比增长0.46%。其中,公司87.11%的营业收入来源于消费电子制造业领域、8.44%的营业收入来源于汽车零配件制造业领域。

  2022年3月2日,公司发布《高管、监事减持股份预披露公告》,据公告,公司副总经理彭关清、监事会主席郑本铭分别持有公司股份147.845万股(占总股本0.97%)、110.75万股(占总股本0.73%),计划以集中竞价方式减持公司股份不超过36.96股(占总股本0.24%)、27.68万股(占总股本0.18%)。2022年8月16日,公司公告郑本铭减持计划实施完毕。

  2022年6月,公司公告副总经理、董事会秘书易欣,副总经理、财务总监杨任东,分别将以集中竞价方式减持公司股份不超过2.8万股(占总股本0.0184%)、2.8万股(占总股本0.0184%)。

  2022年7月25日,公司持股5%以上的股东、董事长许世雄,董事兼总经理许燕鸣,计划以大宗交易方式减持本公司股份不超过304.66万股(占总股本2%)、以集中竞价方式减持公司股份不超过152.00万股(占总股本1%)。

  而2022年1月,公司董事长许世雄就已通过大宗交易方式减持公司股份227.00万股,占公司总股本的1.49%。

  针对上述情况,交易所要求公司说明股价异动期间,实控人及多位高管减持公司股票的具体情况,包括减持时间、减持数量及占比、减持金额等,并全面自查减持行为是否符合法律法规的相关规定或其各类承诺,是否存在涉嫌内幕交易或公司迎合市场热点炒作股价配合减持的情形。

  梳理发现,宇环数控研发制造的数控加工机床应用于3C消费电子、汽车零部件、新材料和仪器仪表等领域。

  此外,早在2021年6月公司就曾提出,将积极根据市场需求,前瞻性的对碳化硅等超硬材料磨削抛光技术进行研发布局,根据半导体、新能源等行业领域的新材料、精密结构件加工需求进行设备研发。

  据公司2021年年报显示,当年公司共有YHMM300精密数控立式双端面磨床(YHMM300精密级数控立式双端面磨床)、YHDM200数控立式单面磨床等15项主要研发项目,产品应用领域多为钢铁、有色金属及非金属零件的双面磨削、轨道交通行业智能制造等,且上述主要研发项目产品应用领域均不包含半导体产业。

  对此,交易所要求公司结合2022年半年报的相关披露,说明公司设备用于汽车零部件及碳化硅制造的具体情况,包括公司设备是否可以直接用于汽车零部件及碳化硅制造、当前所处阶段、是否尚需要研发改造或调试、是否已成功研制出相关产品、相关产品是否通过检验或客户认证、是否已规模化投产,相关产品收入规模、收入占比、主要客户等,并说明公司主营业务及基本面是否发生重大变化。

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